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動蕩的2022年即將過去，近幾年在全球博弈中，中國半導體產業(yè)在各種打壓之下，發(fā)展的復雜性遠超出預期?？偟膽B(tài)勢是，在國家資金、科創(chuàng)板等大力推動下，中國半導體產業(yè)正在持續(xù)成長。 但是，美國今年10月7日再次施加重壓—美國商務部工業(yè)與安全局（BIS）公布了對于中國出口管制新規(guī)聲明，面向先進芯片及芯片制造設備領域，給中國半導體業(yè)發(fā)展帶來極大的不確定性， 其中也包括半導體用石墨材料及制品。
美國此次打壓的目的是希望擴大與中國半導體業(yè)的技術代差，將中國半導體產業(yè)鎖定在較低的安全水平。
大量依靠進口設備與材料的模式已難以為繼，中國半導體產業(yè)的發(fā)展已經沒有退路，唯有通過若干項攻堅克難來提升自身信心，打破或減緩美國的多種打壓措施。 中國半導體業(yè)發(fā)展必須打破過去的定式，在關鍵產業(yè)環(huán)節(jié)推動國產化替代進程，力爭在一定程度上擺脫美國在關鍵產業(yè)環(huán)節(jié)卡脖子的被動處境。
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